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COBEF 2019
COBEF 2019
EVOLUÇÃO MICROESTRUTURAL DA LIGA Al-3%Cu-0,5%Mg DURANTE A SOLIDIFICAÇÃO TRANSIENTE E CORRELAÇÃO COM MICRODUREZA VICKERS
Submission Author:
André Barros , SP
Co-Authors:
André Barros, Clarissa Cruz, Amauri Garcia, Noé Cheung, Crystopher Cardoso de Brito
Presenter: André Barros
doi://10.26678/ABCM.COBEF2019.COF2019-0399
Abstract
A ampla utilização de ligas do sistema Al-Cu-Mg na fabricação de peças estruturais de aeronaves deve-se principalmente às interessantes propriedades que estas ligas apresentam, tais como elevada resistência mecânica específica e alta resistência à fadiga. Apesar da grande importância tecnológica dessa classe de ligas de Al, observa-se ainda, poucos estudos que visem à proposição de correlações que prevejam níveis requeridos de propriedades mecânicas em função de parâmetros microestruturais. Assim, este trabalho objetiva investigar os efeitos de variáveis térmicas da solidificação de uma liga ternária Al-3%Cu-0,5%Mg sobre parâmetros da microestrutura (espaçamentos dendríticos primários (λ1) e secundários (λ2)), e destes sobre a microdureza resultante. Para tanto, a referida liga foi solidificada direcionalmente em um dispositivo vertical ascendente sob uma ampla faixa de valores de velocidade de avanço da isoterma liquidus (VL) e de taxa de resfriamento (TR). Técnicas tradicionais de metalografia, microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura (MEV) associada com espectroscopia de energia dispersiva de raios-X (EDS) foram aplicadas na caracterização microestrutural. Observou-se que as leis de crescimento de λ1 e de λ2 em função de VL e TR podem ser representadas por equações do tipo potência. Finalmente, equações do tipo Hall-Petch foram propostas para correlacionar a variação da microdureza em função de λ1 e de λ2.
Keywords
Ligas Al-Cu-Mg, Solidificação Transiente, Microestrutura, Microdureza
