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COBEF 2017
Congresso Brasileiro de Engenharia de Fabricação
Monitoramento de desvio de trajetória para soldagem em chanfros V a partir do perfil térmico em chapas de Alumínio
Submission Author:
Rodrigo da Silva Machado , SC , Brazil
Co-Authors:
Alberto Bonamigo Viviani, Regis Henrique Goncalves e Silva
Presenter: Rodrigo da Silva Machado
doi://10.26678/ABCM.COBEF2017.COF2017-1090
Abstract
A utilização de técnicas de monitoramento e controle na área da soldagem é cada vez mais recorrente. As aplicações variam desde o controle da estabilidade do arco elétrico, desvios na trajetória de soldagem ou variações de DBCP/DEP, entre outros. Para tanto, é comum a utilização de modos de controle como AVC, controle adaptativo, seguimento de junta por monitoramento do arco elétrico, etc. O presente trabalho tem por objetivo verificar a eficiência do monitoramento de desvio de trajetória a partir do perfil térmico. A viabilidade de utilização do perfil obtido através da filmagem com câmera térmica, do lado da raiz dos corpos de prova, é estudada. Um dos questionamentos seria quanto à eficiência da leitura do perfil térmico, tendo em vista que o material de base (alumínio naval AlMg 5083 H116) possui alta emissividade e condutividade térmica. Para os testes foram utilizadas chapas de alumínio chanfradas, com raiz previamente soldada. A posição de soldagem foi vertical, com progressão ascendente, onde se induziu um desvio de trajetória na tocha e foi observada a resposta no perfil térmico capturado. O desvio de trajetória causa uma mudança no perfil de temperatura da junta, que se torna difuso conforme a tocha avança sobre a peça e para fora do chanfro. O monitoramento via perfil térmico mostrou-se bastante eficiente, visto que os desvios de trajetória foram avaliados quanto ao tempo de resposta e o comprimento de junta percorrido entre o desvio e a alteração do perfil térmico.
Keywords
MIG/MAG Pulsado, Termografia, Seguimento de Junta, Controle da Soldagem, Soldagem Automatizada
