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Eventos Anais de eventos

Anais de eventos

COBEF 2017

Congresso Brasileiro de Engenharia de Fabricação

APLICAÇÃO DA IMPRESSÃO 3D DE BAIXO CUSTO NA FABRICAÇÃO DE PEÇAS COM CONEXÕES SNAP-FIT

Submission Author: Leonardo Santana , SC
Co-Authors: Jorge Lino Alves, Aurélio da Costa Sabino Netto
Presenter: Aurélio da Costa Sabino Netto

doi://10.26678/ABCM.COBEF2017.COF2017-0327

 

Abstract

Questões relativas à montagem são fundamentais para a concepção e o desenvolvimento de novos produtos, durante o processo de projeto. Os princípios do DFMA (Design for Manufacturing and Assembly) destacam a ideia do “uso mínimo de fixadores separados”, e neste cenário, a aplicação de conectores snap-fit tem se mostrado uma alternativa interessante para cumprir tal requisito e otimizar o projeto. A crescente evolução e popularização dos processos de Manufatura Aditiva (MA) potencializam o desenvolvimento de peças funcionais e a produção de protótipos para encaixe e montagem. Na literatura são encontrados estudos que exploram esta aplicação somada à fabricação e à análise de snap-fits, mas envolvendo uso de equipamentos e tecnologias MA de alto custo ou a moldagem por injeção. Este artigo busca, portanto, realizar um estudo exploratório de aplicação da impressão 3D por extrusão e de baixo custo na fabricação de um gabinete para placas eletrônicas, cujas partes são unidas por snap-fits. Duas concepções foram projetadas e fabricadas em Poli (Ácido Lático) (PLA), sendo a principal diferença entre elas o uso de menores ou maiores folgas entre os elementos de encaixe, com o objetivo de verificar as limitações do processo e da máquina. As peças foram analisadas através da aquisição de imagens macro, avaliação dimensional e escaneamento 3D. Os resultados indicaram que a tecnologia é favorável à aplicação proposta, porém foram identificados problemas quanto a tolerâncias dimensionais, falhas de deposição, e fraca adesão entre camadas, que devem ser mais bem explorados em estudos futuros.

Keywords

DFMA, Impressão 3D, Baixo custo, snap-fit, PLA

 

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