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COBEF 2021
11th Brazilian Congress on Manufacturing Engineering
Efeito da razão entre as velocidades de avanço e corte na usinagem de silício monocristalino com fio diamantado
Submission Author:
Erick Cardoso Costa , SC
Co-Authors:
Erick Cardoso Costa, Fabio Antonio Xavier
Presenter: Erick Cardoso Costa
doi://10.26678/ABCM.COBEF2021.COB21-0111
Abstract
A manufatura de wafer de silício monocristalino utilizando fio diamantado é uma importante etapa da cadeia produtiva de células solares. No entanto, o processo ainda introduz danos a integridade da superfície, aumentando a taxa de quebra do wafer durante sua fabricação e reduz o tempo de vida da célula solar. Nesse sentido, o objetivo desse trabalho foi investigar o efeito da variação da razão entre as velocidades de avanço e corte do processo de corte de silício monocristalino com fio diamantado. Para tanto, uma bancada experimental foi utilizada com um único laço de fio diamantado. As velocidades de corte e de avanço foram variadas e sua influência sobre a superfície e subsuperfície do silício monocristalino foi avaliada. Os resultados mostraram que a textura da superfície usinada é anisotrópica devido a orientação restrita dos grãos de diamante produzirem ranhuras com direção preferencial. O valor da razão r afeta diretamente a integridade da superfície. Aumentando o valor da razão r ambos valores médios da rugosidade Sa e profundidade de microtrincas aumentaram linearmente. Aplicando alta velocidade de corte e menor velocidade de avanço leva a menores valores da razão r, resultando em menor valor de rugosidade e a profundidade de microtrinca.
Keywords
usinagem de material frágil, integridade da superfície, fio diamantado, wafering de silício
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