LOGIN / Acesse o sistema

Esqueceu sua senha? Redefina aqui.

Ainda não possui uma conta? Cadastre-se aqui!

REDEFINIR SENHA

Insira o endereço de email associado à sua conta que enviaremos um link de redefinição de senha para você.

Ainda não possui uma conta? Cadastre-se aqui!

Este conteúdo é exclusivo para membros ABCM

Inscreva-se e faça parte da comunidade

CADASTRE-SE

Tem uma conta?

Torne-se um membros ABCM

Veja algumas vantagens em se manter como nosso Associado:

Acesso regular ao JBSMSE
Boletim de notícias ABCM
Acesso livre aos Anais de Eventos
Possibilidade de concorrer às Bolsas de Iniciação Científica da ABCM.
Descontos nos eventos promovidos pela ABCM e pelas entidades com as quais mmantém acordo de cooperação.
Estudantes de gradução serão isentos no primeiro ano de afiliação.
10% de desconto para o Associado que pagar anuidade anntes de completar os 12 meses da última anuidade paga.
Desconto na compra dos livros da ABCM, entre eles: "Engenharia de Dutos" e "Escoamento Multifásico".
CADASTRE-SE SEGUIR PARA O VIDEO >

Tem uma conta?

Eventos Anais de eventos

Anais de eventos

COBEM 2021

26th International Congress of Mechanical Engineering

EXPERIMENTAL VALIDATION OF A BOND GRAPH MODEL OF A SHAPE MEMORY ALLOY WIRE ACTUATOR

Submission Author: Lucas Olinda , SP , Brazil
Co-Authors: Lucas Olinda, Eurípedes Nóbrega
Presenter: Lucas Olinda

doi://10.26678/ABCM.COBEM2021.COB2021-1106

 

Abstract

Shape memory alloys (SMA) are smart materials that, after undergoing apparently plastic deformation, have the ability to recover their geometry when subjected to a thermal stimulus. However, the mathematical modeling of the SMA is complex due to its non-linear behavior, which make it difficult to simulate SMA-based actuated devices designs. Thus, this paper aims to develop and test a mathematical model of an SMA wire using the Bond Graph technique, a preferred way to facilitate modeling of multi-domain systems. For this purpose, an SMA wire with a diameter of 0.3 mm and a length of 250 mm was adopted as an actuator to be analyzed. To identify its respective parameters an experimental workbench was built to perform thermomechanical tests, applying heat through a controlled electrical current. After a number of excitation cycles, the wire acquired a stable behavior, then a series of experiments were conducted to identify the parameters that are used in the bond graph model. The model results were compared to those acquired using the experimental test bench, showing a good similarity between the respective values, such as the maximum displacement and the duration of heating and cooling of the actuator during each operating cycle, thus validating the complete procedure. Finally, a hydraulic SMA driven diaphragm minipump was designed and modeled, and will be developed in the next steps of this work.

Keywords

Shape Memory Alloy, Bond Graph, modeling, Dynamic system

 

DOWNLOAD PDF

 

‹ voltar para anais de eventos ABCM