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Eventos Anais de eventos

Anais de eventos

COBEM 2021

26th International Congress of Mechanical Engineering

INTENSIFICATION OF THERMAL CONDUCTIVITY AND CONDUCTION HEAT TRANSFER PROCESS IN COMPOSITES WITH THE ADDITION OF FILLER MATERIALS: STATE OF THE ART

Submission Author: Ítalo Guilherme , MG , Brazil
Co-Authors: Ítalo Guilherme, ENIO PEDONE BANDARRA FILHO
Presenter: Ítalo Guilherme

doi://10.26678/ABCM.COBEM2021.COB2021-0227

 

Abstract

The main characteristics that influence the increase in the thermal conductivity of the composites from the addition of the filling materials were evaluated from the already existing publications. As well as the increase in the heat transfer process from the application of three different composites: silicone, epoxy and gypsum. The factors that increase the thermal conductivity and the heat transfer process of the composites are thermal stability, the distribution of the filler particles in the composite structure for the formation of an improved heat transport chain, the quantity, the size and the shape of the filler particles. In addition, the high aspect ratio is beneficial for increasing thermal conductivity and for the heat conduction process due to the greater contact surface. Compared to gypsum composites, silicone and epoxy matrices enable more significant increases in thermal conductivity without the need of a high filling load. However, the use of silicone and epoxy composites requires greater complexity and cost in production. About the conduction heat transfer analisy, silicone composites was proved to be a promising potential for thermal management applications, whit great heat dissipation and heat absorption performance. The efficiency of removing heat accumulation in electronic devices using epoxy composites was observed as well. Lastly, the gypsum composites could be applied as a building material with high heat storage, in order to increase the thermal efficiency of the structure.

Keywords

thermal conductivity, Conduction heat transfer, Composite, Filler particles, Silicone, epoxy, Gypsum

 

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