Usinagem  - USI 70

Título :

MICROFURAÇÃO A LASER EM CHAPA DE AÇO INOXIDÁVEL AISI 304

Resumo :
O uso de uma Central de Processamento de Materiais a Laser – CPML, construída inteiramente no Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares – IPEN, permitiu o desenvolvimento de um método de microfuração via laser para os métodos de pulso único, percussão e trepanação. Neste estudo, foram utilizadas chapas planas de aço inoxidável 304 com espessuras de 0,1 a 2,0 mm, e nelas foram determinados os intervalos de diâmetros mais convenientes para os três métodos. As variáveis de controle, para cada espessura, foram a largura temporal tp do pulso laser  (entre 0,2 e 1,4 ms), a sua energia e intensidade (entre 10 e 40 kW.mm-2). Os resultados cosméticos, como função da influência das variáveis de controle, foram os parâmetros relacionados com a capacidade de extração de material, com o diâmetro dos furos, com a sua conicidade, com a sua rugosidade interna, e com a quantidade de respingos na borda de entrada. Furos menores que 20 mm de diâmetro e furos com razão de aspecto maior que 10 foram obtidos.
Title  :

LASER DRILLING OF AISI 304 STAINLESS STEEL SHEET

Abstract :
A prototype of a Laser Material Processing Center – CPML was developed at IPEN.  The use of this machine allowed us the development of a laser drilling strategy using single shot, percussion and trepanning methods. Sheets of stainless steel AISI 304 with 0.1 to 2.0 mm of thickness were used and the range of diameters more suitable to each method were obtained. The process variables to each thickness were the temporal width of the laser pulse (from 0,2 to 1,4 ms), its energy and its intensity (from 10 to 40 kW.mm-2). Cosmetic hole quality, as function of these parameters, were related to the capacity of material extraction, to hole diameter, to its taper and wall quality, and to surface debris. Hole diameter less than 20 mm and length-diameter ratio > 10 has been currently drilled
Autores :
de Rossi, Wagner
de Brito, Roberto
Berretta, José Roberto
de Almeida, Ivan Alves
Vieira Jr, Nilson Dias
Trabalho Completo :


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